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Ca3Co4O9基氧化物热电材料研究进展

时间:2022-08-26 08:19:10 其他范文 收藏本文 下载本文

今天小编在这给大家整理了Ca3Co4O9基氧化物热电材料研究进展,本文共6篇,我们一起来阅读吧!

Ca3Co4O9基氧化物热电材料研究进展

篇1:Ca3Co4O9基氧化物热电材料研究进展

Ca3Co4O9基氧化物热电材料研究进展

详细综述了提高Ca3Co4O9基氧化物热电性能的.主要途径,包括制备工艺的改进、掺杂改性研究、热电性能的结构调控等,着重从Ca位掺杂和Co位掺杂两个方面介绍了Ca3Co4O9在掺杂改性方面的研究进展,并提出了该材料存在的问题和今后的发展方向.

作 者:赵丽荣 宋英 刘洪权 王福平ZHAO Li-rong SONG Ying LIU Hong-quan WANG Fu-ping  作者单位:哈尔滨工业大学应用化学系,哈尔滨,150001 刊 名:硅酸盐通报  ISTIC PKU英文刊名:BULLETIN OF THE CHINESE CERAMIC SOCIETY 年,卷(期): 26(5) 分类号:O482.6 关键词:氧化物热电材料   热电性能   掺杂   结构调控  

篇2:TiAl基合金研究进展

TiAl基合金研究进展

TiAl基合金作为新型高温结构材料,首先在航空航天领域引起了广泛关注.本文着重介绍了TiAl基合金的`几种制备方法,分析了TiAl基合金室温脆性和高温抗氧化性能,最后阐述了其复合材料的发展及应用.

作 者:冯旭东 袁庆龙 曹晶晶 苏志俊 Feng Xudong Yuan Qinglong Cao Jingjing Su Zhijun  作者单位:河南理工大学材料科学与工程学院,焦作,454000 刊 名:航天制造技术 英文刊名:AEROSPACE MANUFACTURING TECHNOLOGY 年,卷(期): “”(3) 分类号:V4 关键词:TiAl合金   制备   性能   复合材料  

篇3:聚合物基电子封装复合材料研究进展

聚合物基电子封装复合材料研究进展

综述了聚合物基电子封装材料的基本性能要求并分析了其影响因素,阐述了聚合物基电子封装材料的复合原理和结构设计思想,展望了聚合物基电子封装材料的发展趋势.

作 者:陈仕国 戈早川 杨海朋 白晓军 Chen Shiguo Ge Zaochuan Yang Haipeng Bai Xiaojun  作者单位:深圳大学材料学院深圳市特种功能材料重点实验室,深圳,518060 刊 名:宇航材料工艺  ISTIC PKU英文刊名:AEROSPACE MATERIALS & TECHNOLOGY 年,卷(期): 37(5) 分类号:V4 关键词:聚合物基复合材料   电子封装   热导率  

篇4:新型碳化硅陶瓷基复合材料的研究进展

新型碳化硅陶瓷基复合材料的研究进展

摘要:介绍了碳化硅陶瓷基复合材料的应用和发展现状,阐述了CVI-CMC-SiC制造技术在我国的研究进展,开展了CVI-CMC-SiC的`性能与微结构特性的研究和CVI过程控制及其对性能影响的研究,研制了多种CMC-SiC和其构件.材料性能和整体研究与应用水平已跻身于国际先进行列. 作者: 张立同  成来飞  徐永东 Author: 作者单位: 西北工业大学 期 刊: 航空制造技术   ISTIC Journal: AERONAUTICAL MANUFACTURING TECHNOLOGY 年,卷(期): , (1) 分类号: V25 关键词: CVI制造技术    CMC-SiC    微结构    应用研究    机标分类号: TQ1 TB3 机标关键词: 碳化硅陶瓷基复合材料    性能影响    微结构特性    制造技术    应用    过程控制    发展现状    材料性能    用水    构件 基金项目: 新型碳化硅陶瓷基复合材料的研究进展[期刊论文]  航空制造技术 --2003, (1)张立同  成来飞  徐永东介绍了碳化硅陶瓷基复合材料的应用和发展现状,阐述了CVI-CMC-SiC制造技术在我国的研究进展,开展了CVI-CMC-SiC的性能与微结构特性的研究和CVI过程控制及其对性能影响的研究,研制了多种CMC-SiC和其构件.材料性能和整体研...

篇5:p型透明导电氧化物CuAlO2薄膜的研究进展

p型透明导电氧化物CuAlO2薄膜的研究进展

透明导电氧化物(TCO)的出现开拓了光电子器件研究的`新领域.但p型TCO的相对匮乏严重制约了透明氧化物半导体(TOS)相关器件的开发与应用.CuAlO2作为一种天然的p型TCO成为近年来p型TCO的研究热点.介绍了p型TCO的研究现状,综述了不同制备方法制备p型CuAlO2薄膜的研究进展,以及在器件方面的应用,并对其前景进行了展望.

作 者:李军 兰伟 张铭 董国波 严辉 LI Jun LAN Wei ZHANG Ming DONG Guobo YAN Hui  作者单位:北京工业大学材料学院薄膜实验室,北京,100022 刊 名:材料导报  ISTIC PKU英文刊名:MATERIALS REVIEW 年,卷(期): 21(3) 分类号:O6 关键词:透明导电氧化物(TCO)   p型TCO   CuAlO2薄膜  

篇6:金属基磷酸钙陶瓷涂层的界面研究进展

金属基磷酸钙陶瓷涂层的界面研究进展

论述了金属基磷酸钙陶瓷涂层的界面力学环境及界面物理化学特性,并为改善涂层与基体的`界面结合强度及材料稳定性,对金属基磷酸钙涂层的设计进行了综合评述,提出涂层与基体界面优化设计的要点是合理设计过渡层,注重多种改善途径的结合及预先评定材料界面设计的可行性.

作 者:樊丁 李秀坤 郑敏 FAN Ding LI Xiu-kun ZHENG Min  作者单位:兰州理工大学,甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室,兰州,730050 刊 名:中国表面工程  ISTIC PKU英文刊名:CHINA SURFACE ENGINEERING 年,卷(期):2007 20(4) 分类号:O485.6 关键词:磷酸钙陶瓷涂层   金属基   界面  

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