【导语】以下是小编帮大家整理的电子束焊接整体叶盘结构验证件设计和试验研究（共2篇），仅供参考，希望能够帮助到大家。
篇1：电子束焊接整体叶盘结构验证件设计和试验研究
电子束焊接整体叶盘结构验证件设计和试验研究
设计了TC11材料电子束焊接接头圆棒试样,提出了先拼焊叶环扇块、再对焊叶环与轮盘的整体叶盘结构验证件技术方案,设计和加工了电子束焊接整体叶盘结构验证件.进行了TC11材料电子束焊接试样和母材试样力学性能对比试验,并完成了电子束焊接整体叶盘结构件的应变测量和低循环疲劳试验研究.
作 者：王卫国 古远兴 鲁东胜 孙景国 邓睿 李晋炜 作者单位：王卫国,古远兴,鲁东胜,孙景国,邓睿(中国燃气涡轮研究院)李晋炜(北京航空制造工程研究所)
刊 名：航空制造技术 ISTIC英文刊名：AERONAUTICAL MANUFACTURING TECHNOLOGY 年，卷(期)： “”(z1) 分类号：V2 关键词：整体叶盘 电子束焊接 低循环疲劳 结构完整性篇2：一种基于模态减缩技术的整体叶盘结构失谐识别方法
一种基于模态减缩技术的整体叶盘结构失谐识别方法
以谐涮叶盘有限元模型解析模态和真实失谐结构的测最模态作为基础信息,提出一种整体叶盘结构失谐识别方法.该方法基于经典模态减缩方法(SNM)降阶技术,降低了识别过程的计算花费以及对基础信息的`要求;采用子矩阵型技术使得失谐参数定义更加的自由,并使得该方法具有模型修正的功能;利用最口J能向量技术处理实验测量模态振型,可有效的限制测量噪声、非线性等因素对识别过程的影响.最后以一个真实叶盘结构的仿真分析证明了该方法的有效性.
作 者：王帅 王建军 李其汉 WANG Shuai WANG Jian-jun LI Qi-han 作者单位：北京航空航天大学能源与动力工程学院,100191 刊 名：航空动力学报 ISTIC EI PKU英文刊名：JOURNAL OF AEROSPACE POWER 年，卷(期)：2009 24(3) 分类号：V231.3 关键词：整体叶盘结构 失谐识别 经典模态减缩方法(SNM)降阶技术 子矩阵型法 最町能向量法★金属离子对模拟脂筏结构和稳定性影响的LB膜和原子力显微镜研究
★一个新的二茂铁-钴四核双螺旋配合物的合成,结构和电化学性质研究
《电子束焊接整体叶盘结构验证件设计和试验研究（锦集2篇）.doc》
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