以下是小编为大家收集的集成电路引线焊接无损检测技术的研究，本文共5篇，欢迎参阅，希望可以帮助到有需要的朋友。
篇1：集成电路引线焊接无损检测技术的研究
集成电路引线焊接无损检测技术的研究
引 言
研究和寻找集成电路引线焊接质量的无损检测方法一直是大家所关心的问题。传统检查焊接质量的方法是用机械力推(或拉)动测试，但它已不适应输入/输出端点多达300个以上，引线间距小于0.1mm的集成电路引线焊接质量的检测，且检测为破坏性，不足之处显而易见。激光扫描声学显微镜(简称SLAM)作为一种超声无损检测新技术，由于能给出被测物体内部结构的声显微图像，反映出被测物体的机械弹性参数分布，故应用广泛。本文分析了SLAM用于集成电路引线焊接无损检测的一些设计参数和技术指标，通过对我们已有的国内首创的SLAM实验系统的改造，对一些集成电路引线焊接进行了模拟性实验并探测到焊接质量的缺陷。
2 SLAM系统的工作原理
SLAM的关键部分如图1所示。声换能器将微波转变成声波，该声波经过多层媒质达到工作面板的下表面形成动态波纹。聚焦的激光束在该面上作二维扫措时，反射光为受声动态波纹调制的角调制光束，用刀口技术进行调解，就能在显示屏上获得声像。
图1所示的'SLAM系统理想情况应在0≤θ≤90°之间没有零点响应，以便任意角度入射的超声波都可穿透被测样品到达工作面板的下表面。在放置集成电路样品之前，并且忽略声学室表面的反射，根据选择的聚苯乙烯材料的声参数，可给出SLAM系统的响应特性如图2所示。
一旦把集成电路样品放入SLAM系统中，此时，超声波入射角的选择除考虑SLAM系统响应特性外，还考虑集成电路样品放入后对整个系统声波传输特性的影响。对用于集成电路制造的典型陶瓷材料，其传输系数与入射角的关系曲线如图3所示。
由以上分析，超声波入射角的选择应同时考虑到SLAM系统响应特性和被测集成电路样品材料的传输特性，以期获得最佳响应。
3 SLAM系统装置与实验
根据被测集成电路样品参数，选择SLAM工作于76MHz并对微波源、声换能器、透镜焦距、预放及解调电路等做相应的改造，其实际SLAM系统如图4。
实验用模拟集成块的制作是在陶瓷基片上采用点焊的方法焊接不同尺寸的金属带状引线而成。为了探测到焊接质量的好坏，我们有意焊接了一些有缺陷的点，但通过人眼及光学显微镜，从表面并不能发现缺陷所在。下面给出模拟集成块的SLAM声学像(经计算机处理)以及显微光学像，如图5、6、7、8所示。
上面图中箭头所示为焊点位置。由图5声学像可清楚地看到，金属引线与陶瓷基片上的电极完全相连，整个焊点内没有空气间隙。图7和图8分别是具有三个焊点的模拟集成块的声学像和光学像。从图8光学像看不出焊点质量好坏，但从图7声学像可知焊点1大部分焊接上，焊点2全部焊接上，焊点3只有一小部分焊接上。
4 结 论
属于无损检测的SLAM能够获得高分辨率的集成电路引线焊接声显微图像，反映了SLAM扫描范围内集成电路的焊接结构，只要有裂缝、气泡、脱层等，就会在声显微图中反映出来。实际测量中还应注意根据被测对象选择合造的声波入射角、声换能器输入功率以满足要求。整个工作为SLAM实际应用于集成电路引线焊接质量的无损检测打下了基础。
篇2：集成电路引线焊接无损检测技术的研究
集成电路引线焊接无损检测技术的研究
引 言
研究和寻找集成电路引线焊接质量的无损检测方法一直是大家所关心的问题。传统检查焊接质量的方法是用机械力推(或拉)动测试，但它已不适应输入/输出端点多达300个以上，引线间距小于0.1mm的集成电路引线焊接质量的检测，且检测为破坏性，不足之处显而易见。激光扫描声学显微镜(简称SLAM)作为一种超声无损检测新技术，由于能给出被测物体内部结构的声显微图像，反映出被测物体的机械弹性参数分布，故应用广泛。本文分析了SLAM用于集成电路引线焊接无损检测的一些设计参数和技术指标，通过对我们已有的`国内首创的SLAM实验系统的改造，对一些集成电路引线焊接进行了模拟性实验并探测到焊接质量的缺陷。
2 SLAM系统的工作原理
SLAM的关键部分如图1所示。声换能器将微波转变成声波，该声波经过多层媒质达到工作面板的下表面形成动态波纹。聚焦的激光束在该面上作二维扫措时，反射光为受声动态波纹调制的角调制光束，用刀口技术进行调解，就能在显示屏上获得声像。
图1所示的SLAM系统理想情况应在0≤θ≤90°之间没有零点响应，以便任意角度入射的超声波都可穿透被测样品到达工作面板的下表面。在放置集成电路样品之前，并且忽略声学室表面的反射，根据选择的聚苯乙烯材料的声参数，可给出SLAM系统的响应特性如图2所示。
一旦把集成电路样品放入SLAM系统中，此时，超声波入射角的选择除考虑SLAM系统响应特性外，还考虑集成电路样品放入后对整个系统声波传输特性的影响。对用于集成电路制造的典型陶瓷材料，其传输系数与入射角的关系曲线如图3所示。
由以上分析，超声波入射角的选择应同时考虑到SLAM系统响应特性和被测集成电路样品材料的传输特性，以期获得最佳响应。
3 SLAM系统装置与实验
根据被测集成电路样品参数，选择SLAM工作于76MHz并对微波源、声换能器、透镜焦距、预放及解调电路等做相应的改造，其实际SLAM系统如图4。
实验用模拟集成块的制作是在陶瓷基片上采用点焊的方法焊接不同尺寸的金属带状引线而成。为了探测到焊接质量的好坏，我们有意焊接了一些有缺陷的点，但通过人眼及光学显微镜，从表面并不能发现缺陷所在。下面给出模拟集成块的SLAM声学像(经计算机处理)以及显微光学像，如图5、6、7、8所示。
上面图中箭头所示为
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篇3：集成电路引线焊接无损检测技术的研究
集成电路引线焊接无损检测技术的研究
引 言
研究和寻找集成电路引线焊接质量的无损检测方法一直是大家所关心的问题。传统检查焊接质量的方法是用机械力推(或拉)动测试，但它已不适应输入/输出端点多达300个以上，引线间距小于0.1mm的集成电路引线焊接质量的检测，且检测为破坏性，不足之处显而易见。激光扫描声学显微镜(简称SLAM)作为一种超声无损检测新技术，由于能给出被测物体内部结构的声显微图像，反映出被测物体的机械弹性参数分布，故应用广泛。本文分析了SLAM用于集成电路引线焊接无损检测的一些设计参数和技术指标，通过对我们已有的`国内首创的SLAM实验系统的改造，对一些集成电路引线焊接进行了模拟性实验并探测到焊接质量的缺陷。
2 SLAM系统的工作原理
SLAM的关键部分如图1所示。声换能器将微波转变成声波，该声波经过多层媒质达到工作面板的下表面形成动态波纹。聚焦的激光束在该面上作二维扫措时，反射光为受声动态波纹调制的角调制光束，用刀口技术进行调解，就能在显示屏上获得声像。
图1所示的SLAM系统理想情况应在0≤θ≤90°之间没有零点响应，以便任意角度入射的超声波都可穿透被测样品到达工作面板的下表面。在放置集成电路样品之前，并且忽略声学室表面的反射，根据选择的聚苯乙烯材料的声参数，可给出SLAM系统的响应特性如图2所示。
一旦把集成电路样品放入SLAM系统中，此时，超声波入射角的选择除考虑SLAM系统响应特性外，还考虑集成电路样品放入后对整个系统声波传输特性的影响。对用于集成电路制造的典型陶瓷材料，其传输系数与入射角的关系曲线如图3所示。
由以上分析，超声波入射角的选择应同时考虑到SLAM系统响应特性和被测集成电路样品材料的传输特性，以期获得最佳响应。
3 SLAM系统装置与实验
根据被测集成电路样品参数，选择SLAM工作于76MHz并对微波源、声换能器、透镜焦距、预放及解调电路等做相应的改造，其实际SLAM系统如图4。
实验用模拟集成块的制作是在陶瓷基片上采用点焊的方法焊接不同尺寸的金属带状引线而成。为了探测到焊接质量的好坏，我们有意焊接了一些有缺陷的点，但通过人眼及光学显微镜，从表面并不能发现缺陷所在。下面给出模拟集成块的SLAM声学像(经计算机处理)以及显微光学像，如图5、6、7、8所示。
上面图中箭头所示为焊点位置。由图5声学像可清楚地看到，金属引线与陶瓷基片上的电极完全相连，整个焊点内没有空气间隙。图7和图8分别是具有三个焊点的模拟集成块的声学像和光学像。从图8光学像看不出焊点质量好坏，但从图7声学像可知焊点1大部分焊接上，焊点2全部焊接上，焊点3只有一小部分焊接上。
4 结 论
属于无损检测的SLAM能够获得高分辨率的集成电路引线焊接声显微图像，反映了SLAM扫描范围内集成电路的焊接结构，只要有裂缝、气泡、脱层等，就会在声显微图中反映出来。实际测量中还应
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篇4：低温压力容器无损检测技术研究论文
3.1声发射检测技术
声发射检测技术在低温压力容器中的应用原理是因为物体在受到作用力的情况下会产生一定的能量。这种技术能检测的材料范围很大，不会被材料的大小和形状影响，除此之外，低温压力容器不管是发生气体的泄漏、液体渗漏还是构件的轴承出现滑动，都可以使用声发射技术进行检测，而且在容器的应用过程中，可以实现对容器使用情况的长期监控。还有一点，一旦容器材料出现的.缺陷超出安全范围，声发射检测系统还能自动报警，让维修人员在第一时间能够发现问题并进行解决。但是不容忽视的是，声发射检测技术不能对压力容器的剥离情况进行检测，如果需要检测容器的剥离情况，应该结合其他检测技术进行综合使用，这样才能保证低温容器的质量。
3.2超声检测技术
超声检测技术使用原理是利用罐内反应的频率获得容器内部相关的使用数据。这项技术在实际使用中检出率很高，因此相关研究人员也十分重视这项技术的使用。具体使用的优势还表现在，不但能检查低温容器表面存在的裂缝问题，还能检测容器内部的焊接情况。而在检测的过程中，容器的反应频率一旦出现异常的变动，就说明低温容器的运行出现了问题，提示工作人员应该及时采取有效措施解决问题。
3.3磁记忆检测技术
这种检测技术顾名思义，就是指铁磁材料在运行的过程中在介质容器中产生一种记忆。这种记忆包括其运行过程中的介质容器情况，也包括容器局部的磁场异常情况。而在磁记忆检测系统发现这些问题之后就会发出检测信号，检测人员根据这些信号可以发现磁场出现异常的具体位置，然后
采取最有针对性的解决措施。这种技术使用的时间比较短，因此需要改进的地方还有很多，能够提升的空间也很大。
3.4红外热检测技术
所谓红外热检测技术主要是指对红外射线的特点进行充分利用，照射低温压力容器，然后能对容器内部的情况进行充分的了解和掌握。这种技术的使用能够大大减少对容器的损害，并能有效提高容器的检测效率。并能由此使相关工作的检测人员利用在线检测的方式对压力容器进行热传导的信息进行完全掌握。热传导的过程信息能对容器的使用情况进行全面的展示，对出现异常的部位进行准确的标注。也就是说，红外线检测技术能对罐内的异常情况进行及时的发现，使用这种检测技术也能有效的避免压力容器在低温情况下出现安全事故。
4结语
压力容器在低温条件下储存的都是比较危险的气体，其安全性需要引起人们的广泛关注和重视。目前使用的无损检测技术有声发射检测技术、超声检测技术、红外热检测技术以及磁记忆检测技术。实际应用中能够证明，使用这些方式能有效提高低温压力容器在运输和存储过程中的稳定性和安全模型，也是在目前情况下改善压力容器安全隐患的最有效的方式。
参考文献：
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[2]SecretariatofChineseSocietyforNondestructiveTesting.中国机械工程学会无损检测分会第八届全国年会、国际无损检测技术研讨会暨展览会在苏州成功举办[J].无损检测.(11).
[3]刘小宁,刘岑,张红卫,刘兵,袁小会,杨帆.对“基于实测数据的特种球形压力容器爆破压力计算公式”一文的商榷[J].应用数学和力学.(05).
[4]王淦刚,赵军,赵建仓,杨晓东,迟鸣声,甄佳威,李建勇,朱平,刘非凡,杨富.P92新型耐热钢焊接接头的力学性能研究及其工程应用[J].电力设备.(05).
[5]沈功田,段庆儒,周裕峰,李帮宪,刘其志,李春树,蒋仕良.压力容器声发射信号人工神经网络模式识别方法的研究[J].无损检测.(04).
篇5：低温压力容器无损检测技术研究论文
低温条件下压力容器存储的通常都是危险性比较高的气体，因此在运输和储存的过程中一定要对其安全性进行全面的检查。在低温压力容器中应用无损检测技术，能有效提高检测工作的工作效率，并使检测的准确性大大提高。
1使用无损检测技术的优势
使用无损检测技术进行低温压力容器的安全性检测，能在很大程度上提高检测工作的精准程度，但是在实际应用中是存在很多限制因素的，会直接导致无损检测技术在使用的时候有一定的缺陷存在。为了更好的解决这些问题，相关检验人员要综合使用更多的技术方式来对工作效率进行提高。也就是说，无损检测技术的应用是一个独立的个体，不能独立存在，但是能保证不给容器本身的结构和使用产生损害，这就是这项技术使用的明显优势。在使用无损检测技术的时候要结合压力容器的检查项目，来选择最合适的检测方式，同时还要对制造使用的工艺和性能进行检测，确保其质量上没有问题存在。综合做到以上几点能更好的保证压力容器的检测结果。也有相关研究证明，如果只使用无损检测技术通常不能顺利的找出压力容器内部存在的问题，所以为了更好的完成检测工作，保证压力容器的质量安全，检测人员应该使用多种容器检测的方式帮组无损检测技术在使用中可能出现的漏洞进行检查。
2无损检测技术的分类
低温压力容器的环境通常是在零度以下的不同温度下，因为其主要作用就是运输和储存气体，而不同气体使用的容器不论在介质、温度、罐体结构等方面都是大不相同的，所以在检测的时候也应该使用不同的检测方式。目前使用范围比较广泛的无损检测技术如下：声发射检测技术、超声检测技术、红外热检测技术以及磁记忆检测技术。其中第一种和第二种技术主要使用在容器内部缺陷的检测中，红外检测技术以及磁记忆检测技术主要针对的是容器外表面的检测工作。
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